地緣政治重塑供應鏈　TPCA率團前進 APEX EXPO 2026 展現台灣高階封裝實力

TPCA協會除主辦國際專業大展外，亦積極帶領會員組團赴國外參展，助力台灣電路板產業拓展國際版圖。圖/協會提供

記者傅秉祥/桃園報導

從美中貿易戰到全球關稅壁壘，地緣政治正快速改寫全球 PCB 產業版圖，也促使台美供應鏈與進出口結構出現關鍵轉變。為協助台商掌握供應鏈重組商機並深化與美國市場的連結，台灣電路板協會（TPCA）將於 3 月 17 日至 19 日，在美國加州安納翰舉行的全球 PCB 指標展會 APEX EXPO 2026 中，策劃「台灣先進封裝展示專區」，集結產業能量向國際市場展現台灣技術實力。

回顧美國 PCB 產業發展，過去曾長期居全球龍頭地位，但隨著產業外移與全球分工，美國市場已轉型為以高可靠度、利基型產品為主。TPCA 與工研院產科所指出，2025 年美系 PCB 廠全球產值約 40.1 億美元，市占率 4.2%，產品集中於國防航太、工業與醫療應用。展望 2026 年在國防訂單與資料中心建設帶動下，產值可望再成長一成。關稅與政策亦加速供應鏈調整!依最新台美關稅安排，台灣 PCB 輸美關稅可望降至 15%，相較中國大陸高達 45% 的實質稅率具明顯優勢，加上 AI 伺服器、低軌衛星等高敏感產品加速「非中製造」，為台灣創造轉單空間!2025 年台灣已成為美國最大 PCB 進口來源，對美出口比重亦明顯提升。

隨美國再工業化政策下，政府以法規管制與補助誘因雙軌並行，雖有助於高階與國防應用發展，但 PCB 產業競爭激烈、成本敏感，是否赴美設廠仍須回歸商業精算，現階段台商多以設立打樣與服務據點為主，量產投資仍持審慎態度。看準台灣在半導體與 PCB 供應鏈的關鍵地位，TPCA 持續強化對美布局。此次APEX EXPO 2026，TPCA 將攜手多家會員於安納翰會議中心設立「台灣先進封裝展示專區（攤位:3844）」，集中展示先進封裝與高階 PCB 技術，深化台美合作、搶占全球供應鏈重組新契機。